Svařování výkonové elektroniky IGBT na keramické podklady

Při ultrazvukovém navařování na metalizované keramické podklady používané ve výkonové elektronice, v modulech IGBT, telekomunikacích, chladicích zařízeních a vysoce výkonných LED je nezbytné využití citlivých metod. Pro tyto aplikace se proto dokonale hodí proces torzního svařování, který nabízí množství dalších výhod, jako je volný pohyb ve všech směrech a velká hloubka ponoru. Jako alternativa je k dispozici také proces podélného svařování kovů, který má rovněž své výhody v závislosti na aplikaci.